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新的一年，芯塔電子會(huì)在不同維度發(fā)力。產(chǎn)品上，繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新，正式推出第三代碳化硅MOSFET產(chǎn)品；不斷豐富完善產(chǎn)品線，包括高電壓平臺(tái)的碳化硅分立器件及功率模塊。

市場(chǎng)上，我們會(huì)進(jìn)一步繼續(xù)推進(jìn)新能源汽車、充電樁、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域的客戶，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)年銷售額在2023年基礎(chǔ)上翻3-5倍。

我們將通過(guò)工藝優(yōu)化、良率改進(jìn)、質(zhì)量控制、可靠性提升等一系列措施，為客戶提供更高品質(zhì)、更優(yōu)性能、更具性價(jià)比的產(chǎn)品并開(kāi)啟定制化服務(wù)。芯塔電子始終圍繞著客戶的需求，補(bǔ)全及優(yōu)化客戶端的產(chǎn)品布局，為客戶持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。

碳化硅器件企業(yè)商業(yè)模式主要有Fabless和IDM。國(guó)內(nèi)SiC功率器件的廠商包括Fabless和Foundry大多有向IDM模式演進(jìn)的趨勢(shì)。

但I(xiàn)DM模式也并非適用于任何企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)很多碳化硅廠商體量并不大，尚未實(shí)現(xiàn)盈利，若是大規(guī)模建廠的話，運(yùn)營(yíng)成本太高，對(duì)現(xiàn)金流的考驗(yàn)非常大，工藝開(kāi)發(fā)的難度和客戶認(rèn)可度也是問(wèn)題。

如果能得到代工廠的支持，F(xiàn)abless廠商在設(shè)計(jì)方面確實(shí)更具靈活性，在碳化硅MOS方面的研發(fā)進(jìn)程也較快，更適合具備高研發(fā)能力的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)選擇布局。同時(shí)，代工廠的資質(zhì)也可以為其供應(yīng)鏈可靠性背書(shū)。結(jié)合當(dāng)前碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段和時(shí)間窗口等因素來(lái)看，國(guó)內(nèi)IDM和Foundry + Fabless兩種商業(yè)模式將會(huì)長(zhǎng)期并存，而且各自滿足終端市場(chǎng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。

對(duì)當(dāng)前碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于早中期階段的情況，能深度合作的Fabless + Foundry，如形成C-IDM的模式會(huì)更有優(yōu)勢(shì)。因此，有國(guó)產(chǎn)Foundry資源，同時(shí)又有核心設(shè)計(jì)和工藝能力，具備長(zhǎng)期創(chuàng)新能力的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)有更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

適度競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)提高產(chǎn)品性價(jià)比、讓利客戶非常重要，但行業(yè)內(nèi)部一旦滑向惡性、單純價(jià)格戰(zhàn)的“內(nèi)卷”，不僅意味著企業(yè)發(fā)展空間受擠壓，還會(huì)造成行業(yè)發(fā)展要素的內(nèi)耗。這讓企業(yè)缺乏賴以支持研發(fā)投入的足夠利潤(rùn)，讓產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新嚴(yán)重滯后，甚至面臨生存艱難的窘境。

對(duì)于碳化硅企業(yè)來(lái)說(shuō)，只有增強(qiáng)“內(nèi)力”，打磨好自己的產(chǎn)品，開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新和采取差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，是當(dāng)下避免產(chǎn)業(yè)“內(nèi)卷”的破解之法。同時(shí)，通過(guò)積極布局細(xì)分市場(chǎng)和領(lǐng)域，也能更快駛?cè)搿八{(lán)海”，防止過(guò)度的相互“搏殺”而分散沖刺產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)能。

芯塔電子依靠團(tuán)隊(duì)近二十年的技術(shù)及工藝積累，不斷修煉內(nèi)功，提升競(jìng)爭(zhēng)力。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我們得到了越來(lái)越多客戶的認(rèn)可和信賴，也適應(yīng)市場(chǎng)的高速發(fā)展需求。

在目前競(jìng)爭(zhēng)激烈的行業(yè)態(tài)勢(shì)下，芯塔電子對(duì)客戶終端應(yīng)用的深刻理解，提前挖掘終端應(yīng)用藍(lán)海市場(chǎng)，精準(zhǔn)定義新產(chǎn)品，根據(jù)客戶的產(chǎn)品路線和需求完善自身產(chǎn)品線，積極開(kāi)拓新應(yīng)用市場(chǎng)，保持核心優(yōu)勢(shì)，為客戶持續(xù)賦能。

在中大功率的應(yīng)用中采用功率模塊的方案，可以進(jìn)一步的提高產(chǎn)品的性能和功率密度。SiC目前除去新能源汽車主驅(qū)，在大部分應(yīng)用中仍然是以單管為主，功率模塊的潛力是非常大的。不同于IGBT功率模塊，SiC功率模塊并沒(méi)有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)客戶的一些具體應(yīng)用，SiC功率模塊在電路拓?fù)洹⒎庋b外形上面會(huì)有很大的變化。

更好的設(shè)計(jì)才能更好的發(fā)揮出SiC功率模塊的性能。目前傳統(tǒng)的IGBT模塊封裝廠，在工藝和設(shè)計(jì)上是不適合SiC功率模塊的，所以一些創(chuàng)新的、定制化的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)是必不可少的。芯塔電子布局專門的SiC功率模塊產(chǎn)線，這樣可以結(jié)合芯塔自身芯片開(kāi)發(fā)出性能上更出色、能引領(lǐng)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的功率模塊方案。

我們認(rèn)為2024年將是SiC功率模塊爆發(fā)的元年，SiC功率模塊將在工業(yè)、光儲(chǔ)、充電樁、新能源汽車等市場(chǎng)開(kāi)始大規(guī)模的應(yīng)用和導(dǎo)入。

芯塔電子湖州SiC功率模塊線目前產(chǎn)線已經(jīng)通線，產(chǎn)品試產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始。2024年3月份開(kāi)始進(jìn)入到量產(chǎn)爬坡階段

芯塔電子1200V SiC MOSFET已經(jīng)通過(guò)權(quán)威第三方車規(guī)論證和高壓H3TRB，并且已經(jīng)在新能源車的DC/DC導(dǎo)入，計(jì)劃2024年底導(dǎo)入OBC。另外，我們已經(jīng)與頭部整車廠以及T1廠商達(dá)成了主驅(qū)碳化硅芯片定點(diǎn)開(kāi)發(fā)的戰(zhàn)略合作協(xié)議，計(jì)劃2024年初推出主驅(qū)碳化硅芯片，2025年初量產(chǎn)主驅(qū)芯片。2024年是芯塔電子SiC產(chǎn)品在新能源汽車領(lǐng)域大放異彩的一年。我們將給客戶提供穩(wěn)定、可靠、優(yōu)質(zhì)的SiC功率器件及創(chuàng)新應(yīng)用方案。

芯塔電子自2022年初首款SiC MOSFET量產(chǎn)后，在不到兩年的時(shí)間里先后推出了650V/1200V/1700V三個(gè)電壓平臺(tái)18種不同型號(hào)的產(chǎn)品，并拓展了TO-263-7、DFN 8*8、Toll等具有更小尺寸、更低寄生干擾、優(yōu)異熱管理能力及高可靠性的的封裝外形。

產(chǎn)品具有出色的熱性能和電氣性能，對(duì)標(biāo)國(guó)際主流廠商產(chǎn)品。2023年SiC MOSFET出貨量超過(guò)百萬(wàn)只。

面對(duì)最炙手可熱的新能源汽車市場(chǎng)，目前只有極少數(shù)國(guó)內(nèi)廠商可提供高品質(zhì)、高可靠的SiC MOSFET產(chǎn)品。芯塔電子自主研發(fā)的1200V/80mΩ TO-263-7封裝 SiC MOSFET器件成功獲得全套AEC-Q101車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證及高壓960V H3TRB（HV-H3TRB）可靠性考核，躋身為國(guó)內(nèi)少數(shù)SiC MOSFET產(chǎn)品通過(guò)雙重考核的廠商之一。

在供應(yīng)鏈方面，碳化硅設(shè)計(jì)公司面臨的兩大挑戰(zhàn)，一是襯底、外延等核心材料的供應(yīng)保障，二是晶圓代工和封裝代工產(chǎn)能的保障。目前突顯的挑戰(zhàn)主要是晶圓代工產(chǎn)能。芯塔電子在供應(yīng)鏈的資源綁定與布局稍有不同。

從襯底、外延原材料上看，目前國(guó)內(nèi)發(fā)展迅速，很多公司遍地崛起、競(jìng)爭(zhēng)激烈，快速推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的極大進(jìn)步，成本的大幅降低。這個(gè)環(huán)節(jié)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力是單晶襯底。所以芯塔的布局是通過(guò)外延廠來(lái)鎖定襯底廠。我們?cè)?024年已經(jīng)與兩家優(yōu)質(zhì)的襯底廠完成了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議。目前國(guó)內(nèi)有量產(chǎn)能力的碳化硅晶圓代工廠其實(shí)并不是很多，芯塔電子與其中一家代工廠長(zhǎng)久深度合作綁定，雙方共同扶持、共同成長(zhǎng)。這種合作，不光在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上對(duì)外有差異化，在工藝平臺(tái)的適配性上，也有形成了技術(shù)壁壘。面對(duì)未來(lái)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，芯塔電子進(jìn)行了更多方向上的戰(zhàn)略布局，將充分發(fā)揮芯塔電子團(tuán)隊(duì)在產(chǎn)線工藝平臺(tái)中的專業(yè)的技術(shù)能力。

封裝代工在國(guó)內(nèi)就很成熟了，這里面也有我們自身的Knowhow。相信在供應(yīng)鏈伙伴們的大力支持下，芯塔電子可以充分發(fā)揮設(shè)計(jì)能力、工藝能力的專業(yè)性和靈活性，用以支持不斷提升的市場(chǎng)及客戶需求。同時(shí)作為碳化硅功率器件國(guó)產(chǎn)化倡導(dǎo)者及引領(lǐng)者，芯塔電子也將與合作伙伴一起密切協(xié)同，積極推動(dòng)碳化硅材料和相關(guān)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)入，為國(guó)內(nèi)碳化硅整體事業(yè)的快速發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。

芯塔電子的產(chǎn)品定義由具有二十年電力電子終端研發(fā)的資深技術(shù)專家負(fù)責(zé)。產(chǎn)品定義以市場(chǎng)和客戶需求為導(dǎo)向，聯(lián)合客戶一起定義復(fù)雜的產(chǎn)品，著重挖掘藍(lán)海市場(chǎng)的新產(chǎn)品，為終端客戶最大程度地創(chuàng)造價(jià)值。

我們針對(duì)主驅(qū)逆變器、OBC、暖通空調(diào)、輔助電源等特定的應(yīng)用場(chǎng)景，完善相關(guān)的產(chǎn)品線及配套應(yīng)用方案，為某些細(xì)分領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的器件正向集成化和智能化發(fā)展，最大化的為終端客戶創(chuàng)造價(jià)值。